2025 반도체 패키징 소부장 산업전 총정리 – 첨단 기술과 정부 R&D지원까지 한눈에!

📌 ASPS 2025 – 반도체 소부장·첨단 패키징 기술의 모든 것!

🔧 2025 차세대 반도체 패키징 소부장 산업전 – 수원컨벤션센터에서 미래 반도체를 만나다!

📅 개최 일정: 2025년 8월 27일(수) ~ 29일(금)
📍 장소: 수원컨벤션센터
🎯 주최: 경기도, 수원시
🎪 규모: 약 150개 기업 · 350~500부스 · 10,000명 이상 참관 예상

📌 소·부·장 핵심 기술과 글로벌 패키징 트렌드를 한눈에!

2025년 개최되는 ASPS 2025 (Advanced Semiconductor Packaging Show)는 반도체 첨단 패키징 및 소재·부품·장비(소부장) 분야의 대표 산업전입니다.

✅ 전시 품목

• 반도체 패키징 장비 / 검사 · 테스트 장비
• 소재·부품: 글라스 기판, 웨이퍼 가공재, 금속배선, 본딩소재 등
• AI 반도체 패키징 솔루션 및 클린룸 기술

✅ 부대행사

• ISES Korea 2025 국제 포럼
• 패키징 트렌드 세미나
• 수출상담회 / 채용박람회 / 스타트업 쇼케이스

🏛️ 정부 R&D·펀드 지원으로 뒷받침되는 산업 생태계

• 산업부: 첨단 패키징 기술개발에 2025년 178억 원 이상 지원
• KDB 산업펀드: 전략 산업 육성을 위한 5조 원 규모 정책기금
• 클러스터 인프라 지원: 송전선 지중화, 전력·용수 등 70% 국비 보조

📣 대기업·중견·스타트업 모두에게 열려 있는 기회의 장입니다.

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✅ 공식 홈페이지 방문 으로 전시회 전반 정보를 확인하세요.
✅ 단체 관람, 기업부스 참가, 세미나 신청도 홈페이지 내 통합 관리됩니다.

🌍 글로벌 경쟁 속 K-반도체 패키징 도약의 무대

2025년은 반도체 패키징이 AI 시대의 핵심 인프라로 부상하는 해입니다.
TSMC·인텔·삼성전자 등 글로벌 선두업체와 어깨를 나란히 하려는 국내 소부장 기업들에게 ASPS 2025는 최고의 기회입니다.

🔑 핵심 키워드

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